технология
Imec частично устраняет тепловые узкие места в архитектурах 3D HBM-on-GPU, используя подход совместной оптимизации системных технологий
Лента новостей
ИИ-помощник и новые горячие линии: как развивается контакт-центр Москвы
Посещаемость волонтерских центров «Доброе место» выросла на 20 процентов за год
Привлечь инвестиции, партнеров и заказчиков: какие возможности дает Московский инновационный кластер
Народные сказки и цитаты космонавтов: какие проекты создали на конкурсе «Дизайн-цех»
Подборки, бронирование и персональные рекомендации: чем удобен сервис «Библиотеки Москвы»
Треть россиян готовы сбежать на работу уже после пяти праздничных дней
Целостный подход совместной оптимизации системных технологий (STCO) играет ключевую роль в снижении пиковых температур графических процессоров и HBM при рабочих нагрузках ИИ и одновременном повышении плотности производительности будущих архитектур на базе графических процессоров.
Imec представляет первое комплексное термическое исследование интеграции 3D HBM-on-GPU с использованием совместной оптимизации системных технологий (STCO).
Исследование позволяет выявить и частично устранить тепловые узкие места в архитектуре перспективной системы вычислений следующего поколения для приложений ИИ.
Пиковые температуры графического процессора могут быть снижены со 140,7 °C до 70,8 °C при реалистичных рабочих нагрузках для обучения ИИ.
«Мы также впервые демонстрируем возможности новой программы совместной оптимизации на стыке технологий (XTCO) компании imec при разработке более термостойких передовых систем вычисления. — Джулиен Рикаерт (Julien Ryckaert), imec. Imec — один из ведущих мировых исследовательских и инновационных центров в области передовых технологий производства полупроводников. Передовые исследования Imec способствуют прорывам в широком спектре отраслей, включая вычислительную отрасль, здравоохранение, автомобильную, энергетическую, информационно-развлекательную отрасль, тяжелую промышленность, производство сельскохозяйственной продукции и безопасность. Через IC-Link imec сопровождает компании на каждом этапе пути чипа — от первоначальной концепции до полномасштабного производства — предоставляя индивидуальные решения, спроектированные для удовлетворения самых передовых потребностей в проектировании и производстве.